如何测试气密性
测试密封封装或系统的气密性的最常用方法是“微量泄漏”测试，即测量作为示踪气体的氦气从封装中逸出的速度。在这种测试中，封装处于很高的氦气压力下，如果有任何泄漏，氦分子就会渗入到壳体中。然后，封装被泵送到一个真空测试室中，这里可以检测逸出的氦气。根据测得的氦气泄漏率计算标准泄漏率（适用于25°C和大气压的“正常”运行条件）。
如果封装暴露在氦气压力下的时间不够长，或者受到影响太大导致氦气立即逸出，微量泄漏测试可能会导致得出组件气密的错误结论。因此还需要进行“气泡”或“总量泄漏”测试来检测严重泄漏情况。
使用氦气测试方法甚至可以检测到非常微小的泄漏。但是这只能在实验室条件下进行，并且需要很长的抽气和测量周期。此外，空腔/容积较小的封装要求更高的特定气密性，否则这种封装会比体积更大的封装更快地达到 5000 PPM 阈值。因此，特定的气密性数值取决于测试条件和封装设计。
近气密、准气密或非气密
当使用“近气密”、“准气密”、“几乎气密”或“非气密”封装这些词汇时，意味着制造封装的材料是聚合物材料或塑料（例如液晶聚合物 LCP），而不是玻璃、金属和陶瓷。无论封装被称作近气密还是准气密，根据上述定义它们都是非气密的。